Wat ons kan verwag Koperfoelie op 5G-kommunikasie in die nabye toekoms?

In toekomstige 5G-kommunikasietoerusting sal die toepassing van koperfoelie verder uitbrei, hoofsaaklik in die volgende gebiede:

1. Hoëfrekwensie PCB's (gedrukte stroombaanborde)

• Lae verlies koperfoelie: 5G-kommunikasie se hoë spoed en lae latensie vereis hoëfrekwensie seinoordragtegnieke in kringbordontwerp, wat hoër eise aan materiaalgeleiding en stabiliteit stel. Lae verlies koperfoelie, met sy gladder oppervlak, verminder weerstandsverliese as gevolg van die "vel effek" tydens seinoordrag, wat seinintegriteit behou. Hierdie koperfoelie sal wyd gebruik word in hoëfrekwensie-PCB's vir 5G-basisstasies en antennas, veral dié wat in millimetergolffrekwensies werk (bo 30GHz).
• Hoë presisie koperfoelie: Die antennas en RF-modules in 5G-toestelle benodig hoë-presisie materiaal om seinversending en ontvangsprestasie te optimaliseer. Die hoë geleidingsvermoë en bewerkbaarheid vankoperfoeliemaak dit 'n ideale keuse vir geminiaturiseerde, hoëfrekwensie-antennas. In 5G-millimetergolf-tegnologie, waar antennas kleiner is en hoër seinoordragdoeltreffendheid vereis, kan ultradun, hoë-presisie koperfoelie seinverswakking aansienlik verminder en antenna-werkverrigting verbeter.
• Geleiermateriaal vir buigsame stroombane: In die 5G-era neig kommunikasietoestelle om ligter, dunner en meer buigsaam te wees, wat lei tot wydverspreide gebruik van FPC's in slimfone, draagbare toestelle en slimhuisterminale. Koperfoelie, met sy uitstekende buigsaamheid, geleidingsvermoë en uitputtingsweerstand, is 'n belangrike geleiermateriaal in FPC-vervaardiging, wat stroombane help om doeltreffende verbindings en seinoordrag te bereik terwyl aan komplekse 3D-bedradingsvereistes voldoen word.
• Ultra-dun koperfoelie vir multi-laag HDI PCB's: HDI-tegnologie is noodsaaklik vir die miniaturisering en hoë werkverrigting van 5G-toestelle. HDI PCB's bereik hoër stroombaandigtheid en seintransmissietempo's deur fyner drade en kleiner gate. Die neiging van ultra-dun koperfoelie (soos 9μm of dunner) help om borddikte te verminder, seinoordragspoed en betroubaarheid te verhoog en die risiko van seinoorspraak te verminder. Sulke ultra-dun koperfoelie sal wyd gebruik word in 5G-slimfone, basisstasies en routers.
• Hoë-doeltreffendheid termiese dissipasie koperfoelie: 5G-toestelle genereer aansienlike hitte tydens werking, veral wanneer hoëfrekwensieseine en groot datavolumes hanteer word, wat hoër eise aan termiese bestuur stel. Koperfoelie, met sy uitstekende termiese geleidingsvermoë, kan gebruik word in die termiese strukture van 5G-toestelle, soos termiese geleidende velle, dissipasiefilms of termiese gomlae, wat help om hitte vinnig oor te dra van die hittebron na heatsinks of ander komponente, verbeter toestelstabiliteit en langlewendheid.
• Toepassing in LTCC-modules: In 5G-kommunikasietoerusting word LTCC-tegnologie wyd gebruik in RF-frontmodules, filters en antenna-skikkings.Koperfoelie, met sy uitstekende geleidingsvermoë, lae weerstand en verwerkingsgemak, word dikwels as 'n geleidende laagmateriaal in LTCC-modules gebruik, veral in hoëspoedseintransmissiescenario's. Boonop kan koperfoelie bedek word met antioksidasiemateriaal om die stabiliteit en betroubaarheid daarvan tydens die LTCC-sinterproses te verbeter.
• Koperfoelie vir millimetergolfradarkringe: Millimetergolfradar het uitgebreide toepassings in die 5G-era, insluitend outonome bestuur en intelligente sekuriteit. Hierdie radars moet teen baie hoë frekwensies werk (gewoonlik tussen 24GHz en 77GHz).Koperfoeliekan gebruik word om die RF-stroombane en antennamodules in radarstelsels te vervaardig, wat uitstekende seinintegriteit en transmissieprestasie bied.

2. Miniatuurantennas en RF-modules

3. Buigsame gedrukte stroombaanborde (FPC's)

4. Hoë-digtheid interconnect (HDI) tegnologie

5. Termiese Bestuur

6. Lae-temperatuur saamgevuurde keramiek (LTCC) verpakkingstegnologie

7. Millimeter-golf radarstelsels

Oor die algemeen sal die toepassing van koperfoelie in toekomstige 5G-kommunikasietoerusting wyer en dieper wees. Van hoëfrekwensieseinoordrag en hoëdigtheidkringbordvervaardiging tot toestel se termiese bestuur en verpakkingstegnologie, sal sy multifunksionele eienskappe en uitstaande werkverrigting deurslaggewende ondersteuning bied vir die stabiele en doeltreffende werking van 5G-toestelle.